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SEMICON China 2019开幕主题演讲(Grand Opening)为产业定调
出自:大半导体产业网

如约而至,3月20日,全球最大规模半导体年度盛会SEMICON China 2019 正式拉开了帷幕。其中,开幕主题演讲(Grand Opening)汇集了来自全球行业顶级的领袖,在全球产业格局、前沿技术?#32422;?#24066;场走势方面分享他们各自的智慧和视野。

 

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,世界经历着快速的变化,现在所处一个数字化时代,传统公司必须做出创新的改变,数字化时代的背后是大量数据,物联网使得每天有30亿设备相连,接下来五年中会新增800亿个网联设备,预计中国数字经济将从今年的13万亿增长至2025年的23万亿,未来将占据全球IC产业的三分之一。Ajit Manocha分享了关于全球半导体产业市场数据,2019年全球半导体市场达到4900亿美元,2025年将达到8250亿美元,将在2030年达到10000亿美元,面对未来蓬勃的半导体市场,Ajit Manocha认为现下面临的人才缺口问题应受到重视。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙介绍,已经31岁的高大上的SEMICON China今年再创高峰,上尽层楼更?#19979;? SEMICON China 2019达到了历史最大规模、最高规格,展览面积达80,000多平方米,1,200多家展商,4,000多个展位,预计逾10万名专业观众参与展会。展会同期有二十多场论坛和活动,来自全球30多个国家近300位嘉宾探讨未来半导体产业、技术、市场的发展趋势。

今天开幕主题演讲汇聚了中国及全球顶级行业领袖,此外SIIP China: SEMI产业创新投资论坛2019会探讨将来新的技术趋势与市场展望。今年新增两个论坛,今年新增的电子系?#25104;?#35745;(ESDA)高峰论坛将为大家剖析AI等新领域设计技术的最新趋势。半导体产业最缺人才,另一个就是SEMI中国在去年成立“SEMI中国英才计划顾问委员会?#20445;?#30446;的是吸引更多人才进入产业,?#20013;?#21457;展,?#20013;?#21019;新,展会现场我们也特别开辟了WFD(英才计划)专区,并举办SEMI中国英才计划领袖峰会,和产业界一起?#24179;?#20154;才培养。

集成电路是一个最国际化的产业,中国是全球最大的消费电子市场,过去两年集成电路产业飞速发展,同时也经历了一些非产业因素的影响,2019年产业成长转缓,是关键的一年,展望未来,AI和5G等核心技术,将带动集成电路今后数十年的?#20013;?#25104;长,正所谓“山穷水尽疑无路、柳暗花明又一村”。中国需要世界,世界也需要中国,正所谓你中有我,我中?#24515;恪EMI 是国际的SEMI, SEMI 更是中国的SEMI,居总表示将和中国400多家会员企业一起推动中国积极融入全球半导体产业链生态圈,‘跨界全球,心芯相联’,共同推动产业?#20013;?#21069;行。

中国电子商会会长王宁

中国电子商会会长王宁表示,SEMICON China将连续9年成为全球规模最大的半导体专业展览会,今年达到历史新高,其中高峰论坛也是业界顶级的论坛,将听到业界顶级领袖的真知灼见。数字经济将是未来经济发展的新动力,其最主要靠?#24067;?#35774;备驱动、物联网、云计算等新兴技术带动,需要更快速、更高端芯片的支持, 2017年中国半导体产业过万亿,吸引了国际半导体产业对中国的关注。此次展会举办将带来五大好处,一是通过展会让全球最先进的半导体设备材料来中国展示,使中国能够采?#21512;?#36827;设备;二是通过展会促进中国半导体行业与世界的融合;三是通过峰会的举办,让国内专家、国外专家们进行技术交流促进及提升国内半导体技术发展;四是每年来自国内外的观众参与半导体产业盛会不仅交流技术,也是在感情上的交流,促进国内与世界半导体行业接轨;五是展会促进了中国半导体行业与国外技术的交流与合作,使得国外企业认识到中国市场,来中国投?#30465;?#24314;厂,同时SEMICON China也是很多地方政府招商引资的平台。

上海市经济和信息化委员会副主任傅新华

上海市经济和信息化委员会副主任傅新华表示,上海在聚焦重点优化布局,协调发展关键突破等方面,?#23548;?#25512;动集成电路产业的发展,并就2018年上海地区产业整体销售规模与技术提升业绩产业链关系作了全面的讲解。

来自上海华虹(集团)有限公司、泛林集团、楷登电子公司、Tokyo Electron Limited、江苏长电科技股份有限公司、Amazon、应用材料公司等的顶级行业领袖们在大会现场带来精?#21490;?#21576;的主题演讲。

上海华虹(集团)有限公司董事长,党委书记张素心

上海华虹(集团)有限公司董事长,党委书记张素心带来了《开放、创新、合作——中国的发展和全球业界?#24149;?#20250;》主题演讲,开场表?#31350;?#25918;、创新、合作三个词代表了中国集成电路产业基本定位和立场,他首先回顾了工业革命的发展历程,其中集成电路产业工艺技术的进步,促使全球产业变迁和规模化转移。集成电路的大规模应用,在电子行业中起到变迁促进作用,集成电路工业模式从IDM向IDM与Fabless转移,同时制造工艺从单一模式向特色工艺、先进工艺、先进封装发展。新兴领域成为未来增长的驱动先锋包括,智能汽车、人工智能、深度学习、物联网等。中国作为全球最大的IC市场,也是全球第二大半导体设备市场,是集成电路产业体系的重要伙伴,合作与共赢是集成电路产业发展的主旋律。

泛林集团总裁兼首席执行官Timothy M. Archer

泛林集团总裁兼首席执行官Timothy M. Archer在《AcceleratingInnovation,Driving the Data Ea》的主题中表示,?#24067;?#36719;件数据正在融合创造第四次工业革命,医疗行业、汽车行业、农业都在被颠覆,其中最重要的就是数据的使用。生产、收集、分析数据的需求越来越大,数据时代为半导体行业创造了光明的未来,然而半导体行业面临着复?#26377;?#22686;加、下一代制?#25506;?#28857;、成本提升的挑战。他认为复?#26377;砸约?#25104;本的增加需要全行业使用变革其他行业的技术应用到半导体领域中,加速设计、制?#25506;?#31243;、缩短研发生产周期,Timothy M. Archer举例9个创新案例包括数字孪生、3D打印、虚拟制造、具备自我感知适应性的装备、AR/VR培训、自我维修装备等。

楷登电子公司首席执行官陈立武

楷登电子公司首席执行官陈立武围绕《人工智能半导体产业的创新机遇》主题展开,人工智能、云计算、大数据、5G?#32422;?#24037;业4.0推动了半导体的创?#36335;?#23637;,尤其是数据带来了不同的需求和应用。陈立武在现场分享了在汽车、数据分析、人工智能深度学习、医疗领域、机器人方向等领域的投?#26159;?#20917;,?#32422;?#26410;来行业发展中?#24149;?#20250;。他强调了安全的重要性,特别是在工业应用与汽车场景中,未来在数据应用分析中如果缺少安全的保证,面临的风险是巨大的。陈立武表示未来的半导体领域的前景是光明?#27169;?#29305;别是在数据、人工智能、Domain、工业4.0领域中。

 

Tokyo Electron Limited CTO Akihisa Sekiguchi

Tokyo Electron Limited CTO Akihisa Sekiguchi在现场作了《应对认知计算和非线性动态变化时代的技术挑战》演讲,他从技术角度描绘未来半导体产业的场景,并分析了在微缩、AI、高级封装方面的挑战。微缩的趋势的挑战巨大,但在过去几年中还是实?#33267;耍?#24471;益于EUV技术,其次通过三维封装实现微缩进程。Akihisa Sekiguchi还分享了湿法工艺、粒子控制、数字仿真、逻辑器件等技术,他表示,下一阶段,纳米板纳米线将带来更多架构,封装将向纵向?#35757;?#26041;法探索。在AI领域,数据驱动人工智能的发展,预计AI行业能够实现70%的年复合增长率,创新的趋势将不断?#20013;?#36825;也需要各行各业的合作。

江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴

江苏长电科技股份有限公司首席执行长李春兴认为,近年来由于硅节点和高密度集成的成本把控,使得先进封装得到越来越高的重视,他在《先进封装业的趋势转变》的主题演讲中指出,智能手机、大数据、汽车电子、物联网和存储市场中也同样在探索各种应用上的先进封装解决方案,他指出其中模拟器件、模拟技术的重要性。封装需要在不同的环境中将不同的材料结合起来,尤其是2019年5G来临之际,先进系统级封装需要具备RF?#32422;?#22825;线方面的特定设计知识和专业技术来优化,以打造例如AI/VR/AR/全息等新应用。此外,李春兴还讨论了工业方面的改变、先进封装解决方案?#32422;?#20154;工智能相关制造等话题。

Amazon AWS Outcome Driven Engineering总经理 Sarah Cooper

Amazon AWS Outcome Driven Engineering总经理 Sarah Cooper分享了《(AI)oT : AI meets IoT》主题演讲,换个角度来说,物联网就?#21069;?#23454;体世界转换为数据,能够做出更好、更快的决策,以实现自主优化、自适应流程改进,并且分析风险,随后Sarah Cooper分析了驱动物联网和AI融合的趋势。从半导体行业角度来看,设计中要考虑到产品未来的寿命和使用周期,利用AI和物联网设备能够形成良好的交互,但机器学习和机器数据面临的挑?#20132;?#38656;要克服。Sarah Cooper在现场例举了AWS物联网分析的案例。她指出只有当我们拥有处理和清理数据的工具时,Edge ML才会成为现实,我们仍需要基于机器学习来改变行为,计算机视觉在事件识别中的应用将成为积极的技术趋势。

应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson

应用材料公司总裁兼首席执行官Gary Dickerson在现场探?#33267;薃I和大数据时代下的行业成长与挑战。他指出,半导体公司将对世界?#32422;?#20154;们的生活方式产生深远影响,大数据蕴含着改变整个行业的潜力并且将创造数万亿美元的价值,在农业、交通、教育、零售领域大有可为,它就像原?#38469;?#27833;一样,抓紧这样的价值至关重要。未来每一家企业?#38469;?#25216;术公司,在医疗、就业、教育等行业AI的加速采纳会使竞争更加公正。半导体行业是全球性?#27169;?#21512;作是驱动共同成长的关键,AI和大数据结合有潜力转变所有的行业,在过去40年,摩尔定律很奏效,但现在似乎?#32531;?#29992;了,Gary Dickerson表示通过在芯片、制造供应商等上加强合作是实现双赢和经济增长?#34892;?#25163;段。

 

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