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西安2019年重点在建项目计划:三星闪存芯片二期年底前量产


 

日前,《西安市2019年重点在建项目计划》发布,电子信息产业类项目在其中占有重要一环。

在建项目中,电子信息技术项目有16个,总投资749.5亿元 ,2019年计划投资212.2亿元。前期储备中,电子信息技术7个,总投资353.9亿元。以下为项目具体情况。

 

在建项目 

2019年度重点项目中,包含三星、华为、华天科技等国内外知名企业重点项目,其中三星闪存芯片二期项目预计年底设备搬入并开始量产。

 

三星(中国)半导体有限公司12英寸闪存芯片二期项目

2017年8月30日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。

该项目总投资450亿元,2019年计划投资170亿元。项目建成后,可以生产V4NAND闪存芯片6.5万片/月。预计2019年底项目建设完工,设备搬入并开始量产

 

华为西安(二期)项目

华为西安研发基地二期项目是华为全球技术支持中心新基地,是华为除总部外最大的研发基地。该项目总投资14.3亿元,预计年底进行基地开挖。

FCLGA集成电路封?#23433;?#35797;和先进生物识别模组产业化项目

该项目由华天科技投资建设,将引进国际先进的集成电路封?#23433;?#35797;设备1868台 (套),配套国产设备1380台(套),年新增 FCLGA等系列集成电路封?#23433;?#35797;能力46亿只;先进生物识别传感器(虹膜识别)产业化项目引进国际先进的集成电路封?#23433;?#35797;设备1560台 (套),配套国产设备1070台(套),年新增 先进生物识别传感器等系列集成电路封?#23433;?#35797;能力40亿只。该项目预计年底进行厂房基础施工。

 

前期储备项目 

前期储备项目中,包括中国(西安)芯片产业园、浪潮西安产业园项目 、远望谷物联网研究院及全球应用中心项目、亚马逊AWS项目、中电科太极西安产业园有限公司西安产园项目、虹光电子集团真空电子技术产业化项目、西安人工智能与机器人产业园项目(大普二期)等七大项目。

其中,中国(西安)芯片产业园总投资200亿元,将打造一个生态的、全产业链的微电子?#20197;埃?#35745;划落地西安电子科技大学校园的西南侧。

西安人工智能与机器人产业园项目(大普二期)计划总投资1.5亿元,将建设西安人工智能与机器人产业园,作为机器人产业集群载体。预计到2020年底, 实现年产值5亿元;到2022年,实现年产 值10亿元以上。

来源:爱集微

 

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